新一轮半导体制裁，国产替代大机遇来了！
上午从外网获悉，美国即将对芯片设计软件EDA进行制裁。
可去外网查询：
过去的几年，美国制裁半导体的消息层出不穷，这次为何选择了EDA制裁，以及制裁后为何又会给国产EDA带来什么样的大机遇？
今天来给大家解析EDA这个被称为芯片之母的产业。
EDA全名电子设计自动化，产业结构是这样的。
EDA产业是整个集成电路的源头，被誉为芯片之母。
有了设计才有产品，一切芯片都是设计完成后才能投产。
虽然整个市场只有70亿美元左右，但却能影响数十万亿美元的市场。
那为何美国选在这个时刻制裁EDA。
原因有两个。
第一，美日韩的芯片封锁联盟即将形成，芯片各个领域都会有制裁，EDA市场规模较小，可以作为先锋，试探中国产业链的反应。
相关半导体封锁联盟的解析可参考前文分析：
第二，制裁的方向，必定是中国薄弱环节, EDA就是弱项，如芯片封测领域是中国强势环节，即使制裁也毫无效果。
理解了制裁动机，自然能明白，EDA是中国半导体的短板，美国制裁早晚会来。
中国的从业者早就做好了这个准备。
幸运的是，国内企业一直在努力，
仅2021年，EDA领域融资就超过20亿，正在飞速发展。
以国内EDA软件的绝对龙头华大九天为例，市占率约6%，居国内企业首位。
除华大九天之外，还有概伦电子，以及未来会上市的芯愿景等。
目前国内企业的在EDA设计领域的竞争格局是这样的：
市场占有率不大，软件覆盖领域不广，一直是国内厂商的最大痛点。
可以看到，领先的国内企业大多数只覆盖部分领域。
这也是国产软件跟不上国际巨头的主要原因。
换位思考，如果你是一个芯片设计公司，肯定是希望一套工具搞定所有环节，否则多套软件混用必定影响工作效率。
随着美国制裁的到来，未来可能不一样了。
国际EDA巨头退出中国市场，必然留下大量的市场空缺。
而中国厂商也在快速成长，逐步完善EDA全领域覆盖。
以华大九天上市招股说明书为例，公司披露计划在2025年实现集成电路设计 EDA 工具全流程覆盖，完成晶圆制造 EDA 核心工具的开发。
EDA领域的竞争，就如两个人原本在赛跑，差距虽然在减小，但都在跑，需要很长时间才能追上。
现在美国制裁来了，前面领跑的外企直接退出了跑道，那后来者居上，只是时间问题了。
这就是制裁带来的机遇，可能时间短暂，但确实是千载难逢。
当然，EDA制裁也有不利的一面，也是美国制裁的根本目的。
那就是通过EDA的限制，让中国的高端研发停滞，在芯片先进制程上拉开差距。
即使华大九天完成了所有环节的全替代，也只能覆盖28nm的设计，先进制程依然做不了
得承认技术差距，也得看懂差距不是短期内能追上的。
总结：EDA领域的打压，这是国与国冲突中不可避免的环节。
自强不息，艰苦奋斗，一直都是国人引以为豪的民族韧性。
我也相信EDA从业者在国家的带领下，面对制裁毫不畏惧，坚定走国产自强之路。
仰望星空，也要脚踏实地，一起见证EDA产业抓住时代的机会！
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